KAIJO楷捷超声波热压缩球形粘结FB-e20LDW2

核心特性与升级点

旋转键合台：支持 ±90° 旋转对位，适配 TO‑CAN 引脚周向分布与 COC/COS 多面键合，换型更快、兼容性更强。

高精度与高速：继承 α‑eyes 视觉、双频超声、Step Bond Sequence，重复位置精度 3σ≤2.0 μm，键合节拍≈43 msec/wire（视线材 / 球径 / 弧线），兼顾良率与产能。

线材兼容与工艺可控：支持 Au/Cu/Ag 合金线（常用 φ18–30 μm），双频超声（如 60/150 kHz）适配不同焊盘与线材；EFO 成球稳定，适合高可靠封装。

自动化与追溯：标配 SECS/GEM，可选条码读取与 KISS 主机管理；TO‑CAN 专用搬送与上下料托盘分离，减少混料与损伤，提升稼动率。

关键参数（简表）

项目 规格 / 配置 备注

键合方式 热超声球形键合（EFO 成球） 超声 + 加热 + 压力，固态键合

键合范围 / 载台 约 56×80 mm；支持 ±90° 旋转 适配 TO‑CAN/COC/COS

精度与节拍 3σ≤2.0 μm；≈43 msec/wire 视线材、球径、弧线而定

线材支持 Au/Cu/Ag 合金线（φ18–30 μm） 匹配瓷嘴、EFO、超声参数

识别与控制 α‑eyes、Step Bond Sequence、双频超声 标配 SECS/GEM，可选条码

自动化与可选 TO‑CAN 专用搬送、上下料托盘分离；可选 KISS 管理 提升稼动率与数据化管理

工艺参数设定建议（快速起步）

线材与成球：Au 线（φ25 μm）→ EFO 功率 / 放电时间适中，球径≈2.0–2.2× 线径；Cu 线→控氧 / 惰性气氛、优化 EFO 与超声，避免氧化与球径不稳。

焊盘与基板：Al 焊盘→常规超声与温度；Cu 焊盘→控氧、适度升温、匹配超声能量；TO‑CAN 引脚→低冲击压力、分段加压、优化旋转角度。

温度与超声：一般 150–200 ℃；双频超声按需切换，低 K / 敏感焊盘选用低频、低能量，减少损伤。

旋转对位：先定位基准面，再旋转至目标角度，确保引脚与焊盘精准对齐。