KAIJO楷捷超声波热压缩球形粘结FB-x26BUMP3

核心特性与优势

双平台提升产能：双晶圆载台并行作业，消除降温等待，大幅提升 UPH；单机手动上下料，搭配 WHS‑996 实现全自动化上下料与搬运，稼动率高。

高精度与低冲击：高刚性轻量化焊头、小型超声振子、PLL 频率跟踪，重复位置精度 3σ≤3.0 μm，降低敏感焊盘 / 基板损伤。

高速识别与工艺可控：α‑eyes 视觉算法，支持形状识别 / 多值化相关处理，提升识别率与抗干扰；Step Bond Sequence 可视化精细控制，便于工艺调试与稳定量产。

可追溯与产线集成：标配 SECS/GEM，可选 KISS 主机管理、条码读取，支持程序下发、数据上传与不良追溯，适配工业 4.0。

线材与效率：支持 Au/Cu/Ag 合金线；植球节拍约 30 msec/bump（Pull‑Cut）、40 msec/bump（Fix‑Cut），批次一致性好。

关键参数（简表）

项目 规格 / 配置 备注

键合方式 热超声球形键合（EFO 成球） 超声 + 加热 + 压力，固态键合，可靠性高

晶圆 / 键合范围 最大 8 英寸；键合范围≈200 mm 双平台并行，搭配 WHS‑996 自动供料

精度与节拍 重复位置精度 3σ≤3.0 μm；≈30/40 msec/bump 视线材、球径与弧线而定

线材支持 Au/Cu/Ag 合金线（常用 φ18–50 μm） 需匹配瓷嘴、EFO 与超声参数

识别与控制 α‑eyes、Step Bond Sequence、SECS/GEM 标配联网与追溯

自动化与可选 双平台；可选 WHS‑996 自动供料、条码读取、KISS 管理 提升稼动率与数据化管理

工艺参数设定建议（快速起步）

线材与成球：Au 线（φ25 μm）→ EFO 功率 / 放电时间适中，球径≈2.0–2.2× 线径；Cu 线→惰性气氛、低氧环境、优化 EFO 与超声，避免氧化与球径不稳。

焊盘与基板：Al 焊盘→常规超声与温度；Cu 焊盘 / Cu 裸框架→控氧、适度升温、匹配超声能量；低 K/ULK→降低冲击压力、分段加压、低超声。

温度与超声：一般 150–200 ℃；超声能量与时间按线材 / 焊盘调整，避免过焊或虚焊。

节拍与良率：优先 Pull‑Cut 提升效率；Fix‑Cut 提升稳定性，视良率与球径一致性选择。

常见问题与对策

球径不稳 / 虚焊：检查 EFO 功率 / 放电时间、线材张力、瓷嘴磨损；Cu 线需控氧与惰性气氛。

焊盘损伤 / 剥离：降低冲击压力、分段加压、降低超声能量、优化升温曲线。

识别不良 / 对位偏差：优化光源与焦距、更新 α‑eyes 参数、清洁焊盘 / 晶圆、检查相机与镜头。

产线集成与追溯：启用 SECS/GEM、条码读取、KISS 管理，实现数据化管理与不良追溯。