KAIJO楷捷超声波热压缩球形粘结FB-e20LDW

核心特性与优势

旋转键合台：支持 ±90° 旋转对位，适配 TO‑CAN 引脚周向分布与 COC/COS 的多面键合，提升兼容性与对位效率。

高速与高精度：继承 FB‑e20 平台的低惯量焊头、双频超声与 α‑eyes 视觉，重复位置精度 3σ≤2.0 μm，键合节拍≈43 msec/wire，兼顾速度与良率。

专用上下料与追溯：标配 TO‑CAN 专用搬送机构、上下料托盘分离收纳，减少混料与损伤；标配 SECS/GEM，可选条码读取与 KISS 主机管理，便于追溯与产线集成。

工艺可控与线材兼容：Step Bond Sequence 可视化精细控制，双频超声（常用 60/150 kHz）适配不同焊盘与线材；支持 Au/Cu/Ag 合金线（常用 φ18–30 μm），满足高可靠封装需求。

关键参数（简表）

项目 规格 / 配置 备注

键合方式 热超声球形键合（EFO 成球） 超声 + 加热 + 压力，固态键合

键合范围 / 载台 约 56×80 mm；支持 ±90° 旋转 适配 TO‑CAN/COC/COS

精度与节拍 重复位置精度 3σ≤2.0 μm；≈43 msec/wire 视线材、球径与弧线而定

线材支持 Au/Cu/Ag 合金线（常用 φ18–30 μm） 需匹配瓷嘴、EFO 与超声参数

识别与控制 α‑eyes、Step Bond Sequence、双频超声 标配 SECS/GEM，可选条码读取

自动化与可选 专用 TO‑CAN 搬送、上下料托盘分离；可选 KISS 管理 提升稼动率与数据化管理

工艺参数设定建议（快速起步）

线材与成球：Au 线（φ25 μm）→ EFO 功率 / 放电时间适中，球径≈2.0–2.2× 线径；Cu 线→惰性气氛、低氧环境、优化 EFO 与超声，避免氧化与球径不稳。

焊盘与基板：Al 焊盘→常规超声与温度；Cu 焊盘→控氧、适度升温、匹配超声能量；TO‑CAN 引脚→低冲击压力、分段加压、优化旋转对位角度。

温度与超声：一般 150–200 ℃；双频超声按需切换，低 K / 敏感焊盘选用低频、低能量，提升可靠性。

旋转对位：TO‑CAN 引脚周向分布→先定位基准面，再旋转至目标角度，确保引脚与焊盘精准对齐。