KAIJO楷捷超声波热压缩球形粘结WBB-2000

核心特性与优势

大尺寸与高产能：最大支持 12 英寸晶圆，植球节拍约 28 msec/bump，显著提升大尺寸晶圆的量产效率；晶圆载台 360×360 mm，兼容 4/6/8/12 英寸、厚度 0.2–1.0 mm，带环晶圆环宽 380 mm。

高精度与稳定工艺：PLL 超声频率自动跟踪，重复位置精度 3σ≤3.5 μm（8 英寸）、3σ≤5 μm（12 英寸）；Step Bond Sequence 可视化参数设置，便于调试与稳定量产。

高速识别与抗干扰：α‑eyes 视觉算法，支持形状识别 / 多值化相关处理，识别率≥99%，抗干扰强、调试快。

可追溯与产线集成：标配 SECS/GEM 与 KISS 主机管理，支持程序下发、数据上传与不良追溯，适配工业 4.0；品种编程时间较传统机型缩短约 40%，换型效率高。

线材兼容与可靠性：支持 Au/Cu/Ag 合金线（常用 φ18–50 μm），热超声固态键合，适合高可靠封装场景。

关键参数（简表）

项目 规格 / 配置 备注

键合方式 热超声球形键合（EFO 成球） 超声 + 加热 + 压力，固态键合，可靠性高

晶圆 / 键合范围 4/6/8/12 英寸；厚度 0.2–1.0 mm；载台 360×360 mm 带环晶圆环宽 380 mm

精度与节拍 3σ≤3.5 μm（8 英寸）、3σ≤5 μm（12 英寸）；≈28 msec/bump 视线材、球径与弧线而定

线材支持 Au/Cu/Ag 合金线（常用 φ18–50 μm） 需匹配瓷嘴、EFO 与超声参数

识别与控制 α‑eyes、Step Bond Sequence、SECS/GEM、KISS 标配联网与追溯

功耗 / 环境 约 1.5 kW；洁净度≥ISO 5；压缩空气≤40 L/min、0.3–0.97 MPa；真空≤-70 kPa 需配套洁净室与气源

尺寸 / 重量 1110×1330×1740 mm（警示灯顶 2200 mm）；约 1200 kg 需预留安装与维护空间

工艺参数设定建议（快速起步）

线材与成球：Au 线（φ25 μm）→ EFO 功率 / 放电时间适中，球径≈2.0–2.2× 线径；Cu 线→惰性气氛、低氧环境、优化 EFO 与超声，避免氧化与球径不稳。

焊盘与基板：Al 焊盘→常规超声与温度；Cu 焊盘 / Cu 裸框架→控氧、适度升温、匹配超声能量；低 K/ULK→降低冲击压力、分段加压、低超声。

温度与超声：一般 150–200 ℃；超声能量与时间按线材 / 焊盘调整，避免过焊或虚焊。

节拍与良率：优先 Pull‑Cut 提升效率；Fix‑Cut 提升稳定性，视良率与球径一致性选择。