核心原理与优势
水切 + 蒸汽干燥:氟系溶剂置换表面水分,控温蒸汽覆盖工件,冷凝回流带走水分与残留,无水印。
低耗与长寿命:chiller 抑制挥发,水分分离器脱水,可选蒸馏再生,减少溶剂消耗与危废。
低损伤与高洁净:扫频超声、可调功率 / 频率;低发尘材质与循环过滤,控制颗粒与划痕。
安全合规:密封冷凝、防爆可选、氮气保护,符合 VOC 与危化品管理。
省空间与自动化:紧凑布局,可加自动升降 / 摇摆、PLC、远程监控,适配产线集成。
典型机型与适用场景
机型 / 系列 适用场景 核心配置 典型工艺
标准水切干燥机(单槽) 中批量、纯水漂洗后脱水干燥 26/38 kHz 扫频超声、chiller、蒸汽干燥、水分分离 水切→蒸汽干燥;可选超声漂洗→蒸汽干燥
低耗型(带蒸馏再生) 高溶剂成本、减排需求 蒸馏再生、自动补液、PLC 水切→蒸馏再生循环→蒸汽干燥
定制在线 / 半自动 产线集成、节拍稳定 自动升降 / 摇摆、在线过滤、防爆、远程监控 自动上料→水切→蒸汽干燥→下料
选型与工艺要点
工件与污渍:纯水漂洗后脱水→氟系水切 + 蒸汽干燥;亚微米颗粒→38 kHz + 循环过滤;复杂型腔→超声 + 摇摆 + 蒸汽清洗。
溶剂体系:HFE/PFC 类→密封冷凝、chiller、水分分离;易燃型→防爆 + 氮气保护;减排→蒸馏再生 + VOC 回收。
批量与场地:中批量→落地单槽自动;空间受限→紧凑布局;实验室 / 小批量→台式半自动。
洁净度与干燥:高洁净度→≥1 μm 过滤 + 溢流;无水印→控温蒸汽 + 冷凝回流 + 热风辅助。
典型工艺示例(单槽自动)
上料→水切(氟系溶剂置换水分)→蒸汽干燥(chiller 控温、冷凝回流)→下料;全程温控与液位闭环,适合中批量连续生产。