核心原理与关键优势
双槽分工:清洗槽(超声、加热、循环过滤)实现高效脱污;蒸汽槽(控温蒸汽、冷凝回流)实现蒸汽清洗与无水印干燥,减少残留与水渍。
低耗与环保:内置 / 外置 chiller 抑制溶剂挥发与飞散,降低消耗;可选蒸留再生与水分分离器,延长溶剂寿命、减少危废。
低损伤与高一致性:扫频超声、可调功率 / 频率,适配热敏 / 易碎件;槽体与工装采用低发尘材质,控制金属颗粒与划痕。
安全与合规:氟系溶剂专用密封与冷凝回收,防爆可选,符合 VOC 与危化品管理要求。
标准机型与集成方案
机型 / 系列 适用场景 核心配置 典型工艺
2 槽氟系标准机(Phenix Hyper/+) 中批量精密件、光学件、半导体载具 26/38 kHz 扫频超声、温控、循环过滤、chiller、蒸汽干燥 超声清洗→蒸汽清洗 / 干燥;可选多级漂洗
2 槽低耗型(带蒸留再生) 高溶剂成本、减排需求 蒸留再生、水分分离、自动补液、PLC 控制 超声清洗→蒸留再生循环→蒸汽干燥
定制 2 槽在线 / 半自动 产线集成、节拍稳定 自动升降 / 摇摆、在线过滤、防爆、远程监控 自动上料→超声清洗→蒸汽干燥→下料
选型与工艺要点
工件与污渍:轻油 / 颗粒→26/38 kHz 超声 + 蒸汽干燥;亚微米颗粒→38 kHz + 或兆声 + 循环过滤;复杂型腔→超声 + 摇摆 / 旋转 + 蒸汽清洗。
溶剂体系:氟系(如 HFE、PFC 类)→密封冷凝、chiller、水分分离;易燃型→防爆 + 氮气保护;需减排→蒸留再生 + VOC 回收。
批量与场地:中批量→落地 2 槽自动;空间受限→紧凑布局(如 W1450×D1400);实验室 / 小批量→台式 2 槽半自动。
洁净度与干燥:高洁净度→≥1 μm 过滤 + 溢流 + 蒸汽清洗;无水印→控温蒸汽 + 冷凝回流 + 热风辅助。
典型工艺示例(2 槽自动)
上料→超声清洗(氟系溶剂,26/38 kHz,控温,循环过滤)→蒸汽清洗 / 干燥(控温蒸汽,冷凝回流)→下料;全程温控与液位闭环,适合中批量连续生产。
维护与常见问题处理
日常维护:每日检查超声功率、温度、液位、过滤压差;每周清洁槽体、更换滤芯、清理冷凝回收器;每月检查换能器粘结、密封件与蒸汽发生器。
常见问题与对策:
溶剂消耗快→chiller 未启用 / 温度过高、密封不良;启用 chiller、降温、检修密封与冷凝回收。
残留 / 水渍→蒸汽温度不均、冷凝回流不足;优化蒸汽温度、加强冷凝、增加蒸汽清洗时间。
超声无输出→发生器故障、换能器脱落、电源异常;检修发生器、重新粘结换能器、检查电源与接地。
溶剂乳化 / 劣化→水分混入、污染物累积;启用水分分离、蒸留再生、定期更换溶剂。