KAIJO楷捷超声波热压缩球形粘结FB-x26

核心特性与优势

高精度与低冲击：高刚性轻量化焊头、小型超声振子、优化 Z 轴伺服，重复精度 ±2 μm，降低对脆弱焊盘 / 基板的损伤，支持窄焊盘间距与低 / 长弧线。

高速稳定识别：α‑eyes 算法提升识别率与抗干扰，适配不同表面状态的焊盘 / 引脚，减少对位不良与停机。

工艺可控与可追溯：Step Bond Sequence 可视化精细控制；标配 SECS/GEM，可选 KISS 主机管理，支持条码读取、自动穿线 / 瓷嘴清洁，便于品质追溯与产线集成。

线材与封装兼容：支持 Au/Cu/Ag 合金线、Cu 裸框架；键合区 56×88 mm，工作台 295×100 mm，适合 QFN/QFP/BGA/COB/ 堆叠封装等。

效率与稳定性：单线节拍约 0.045 s，批次一致性好，适合中高节拍量产。

关键参数与选型（简表）

项目 规格 / 配置 备注

键合方式 热超声球形键合（EFO 成球） 超声 + 加热 + 压力，固态键合，可靠性高

精度与节拍 重复精度 ±2 μm；单线≈0.045 s 视线材、焊盘与弧线而定

工作范围 键合区 56×88 mm；工作台 295×100 mm 适配多数中高端封装

线材支持 Au/Cu/Ag 合金线（常用 φ18–50 μm） 需匹配瓷嘴、EFO 与超声参数

识别与控制 α‑eyes、Step Bond Sequence、SECS/GEM 标配联网与追溯

自动化与可选 自动穿线、自动瓷嘴清洁；条码读取、KISS 管理 提升稼动率与数据化管理

工艺参数设定建议（快速起步）

线材与成球：Au 线（φ25 μm）→ EFO 功率适中、球径≈2.0–2.2× 线径；Cu 线→惰性气氛、低氧环境、优化 EFO 与超声，避免氧化与球径不稳。

焊盘与基板：Al 焊盘→常规超声与温度；Cu 焊盘 / Cu 裸框架→控氧、适度升温、匹配超声能量；低 K/ULK→降低冲击压力、分段加压、低超声。

弧线与间距：窄间距→低弧线、高精度对位、小瓷嘴；长弧线→稳定伺服与张力控制、分段运动。

温度与超声：一般 150–200 ℃；超声能量与时间按线材 / 焊盘调整，避免过焊或虚焊。

常见问题与对策

球径不稳 / 虚焊：检查 EFO 功率 / 放电时间、线材张力、瓷嘴磨损；Cu 线需控氧与惰性气氛。

焊盘损伤 / 剥离：降低冲击压力、分段加压、降低超声能量、优化升温曲线。

识别不良 / 对位偏差：优化光源与焦距、更新 α‑eyes 参数、清洁焊盘 / 引脚、检查相机与镜头。

弧线异常 / 断线：调整张力与伺服参数、检查瓷嘴与线夹、优化运动轨迹。

产线集成与追溯：启用 SECS/GEM、条码读取、KISS 管理，实现程序下发、数据上传、不良追溯。