岩濑商事为你简单分析KAIJO楷捷超声波半导体清洗机C-89S-IW-64产品的一些基本要求。
这台设备, 其型号是C-89S-IW-64, 实际上是专门针对半导体产线用心打造的“除胶利器”。在我以往接触诸多清洗设备的经历当中, 不少设备虽声称具备清洗能力, 可是一旦碰到光刻胶残留问题, 或者面对高深宽比沟槽里的颗粒, 常常就毫无办法了。而这台机器在超声波频率与功率的匹配上极其精准，它可以穿透微米级的缝隙, 把残胶以及杂质震落下来, 但不会对晶圆表面有任何损失。
从事半导体后道封装工作的朋友们肯定对此有深刻感受, 于整个工艺流程里, 焊线前的那个清洗环节真弄得人头疼极了。由于一旦清洗工作没达成理想成效, 键合强度就没法提升, 从而致使良率直接大幅度缩水。我曾见过一家工厂在换了C-89S-IW-64后, 焊线拉力测试的通过率明显提高, 差不多提高了两个百分点。
这款产品的水槽设计有着别具一格的心思巧手, 是专门针对批量晶圆夹具予以优化而来的, 它的药液循环相当均匀, 能够保证晶圆的各个部位都能够获得充分清洗, 不会发生边缘部位清洗不到的情形, 为提高封装质量提供了强大保障。
操作方面, 此机器对于操作员而言还较为友好, 面板之上的参数能够直接去调用预设配方, 在更换产品之际无需反复进行调试, 我结识了一位厂里的老技术员, 他跟我讲往昔更换一款产品需要折腾相当长时间, 如今转动几个旋钮便能够完成, 此外, 它的排污管路相较于同类产品要粗上一圈, 碎屑以及沉淀物不容易造成堵塞, 维护周期能够延长许多。
若是你的生产线正为清洗完成之后的颗粒残余或者水痕而发愁, 那么不妨对C-89S-IW-64予以关注。市面上存在着不少清洗机, 然而能够将高频超声以及槽体流道做到如此匹配的, 的确是不多见的。
如果需要KAIJO楷捷超声波半导体清洗机C-89S-IW-64，直接联系岩濑商事客服。
